科技制造业巨头富士康发表声明，宣布退出与印度矿业集团韦丹塔（Vedanta）价值高达195亿美元的半导体合资工厂计划，这一决定被业界普遍视为对印度雄心勃勃的半导体制造业发展蓝图的一次沉重打击，也让外界对该国“印度制造”战略在尖端科技领域的实际推进能力产生了新的审视。
该合资项目曾被誉为印度迈向全球半导体供应链“重要一步”的标志性工程。2022年，富士康与韦丹塔高调签约，计划在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦建设芯片制造工厂，旨在生产用于消费电子、通信设备及汽车等领域的芯片。项目得到了印度中央与地方政府的大力支持，并有望享受该国为吸引半导体投资而推出的百亿美元激励计划。
仅一年多后，这艘承载着印度芯片梦的“巨轮”便宣告搁浅。富士康在声明中表示，退出决定是双方共同协商的结果，但并未披露具体原因。业内分析普遍指向几个核心障碍：首先是技术合作伙伴的缺失。半导体制造是技术、资本与人才高度密集的产业，而韦丹塔作为一家资源型公司，缺乏相关的技术与运营经验。据悉，该项目一直未能敲定关键的技术转让伙伴（如一家成熟的芯片制造商），这使得项目的技术可行性与竞争力存疑。是印度政府激励资金审批的漫长与不确定性。尽管政策框架已出，但具体的补贴发放需要满足严苛的条件并经历复杂的审批流程，这让企业对项目能否顺利获得财政支持心存顾虑。基础设施的完善程度、稳定的电力供应、高素质工程师的储备等老生常谈的挑战，依然是横亘在印度半导体梦想前的现实壁垒。
富士康的退出，无疑给印度的半导体雄心泼了一盆冷水。它暴露了印度在吸引和落地顶级高科技制造项目时，在产业生态、政策执行效率以及企业协作层面存在的深层次问题。这一挫折也可能影响其他潜在投资者对印度半导体环境的评估与信心。
对于富士康而言，退出并不意味着完全放弃在半导体领域的布局或与印度的合作。声明强调，公司将继续积极在印度寻找发展机会，并支持该国打造多元化供应链的目标。富士康正将目光转向其他领域，如电动汽车制造等。
此次事件也为印度政府敲响了警钟。要真正成为全球半导体制造业的有力竞争者，印度不仅需要诱人的补贴政策，更需要构建一个稳定、高效、可预测的营商环境，加速弥补在基础设施、技术人才和产业协同上的短板。印度的半导体之路，注定不会平坦，而富士康的退出，将成为其反思与调整战略的关键节点。印度能否成功吸引到拥有核心技术的半导体巨头真正落地，将是检验其“芯片自立”梦想能否照进现实的重要试金石。
